danas, Qualcomm predstavio svoje najnovije 5G modem, on Snapdragon X55, Otkrijte detalje u našem članku.
5G modem Tvrtka druge generacije nasljednica je tvrtke Snapdragon X50 Najavljeno u 2017. Glavne značajke ovog novog čipa uključuju:
- 4G i 5G multimode na jednom čipu,
- Brzina od 7 Gbps,
- Podrška za specifikacije. Samostalni 5G,
Uz novi modem, Qualcomm je također najavio svoju drugu generaciju Mmwave antene, Tvrtka će na MWC-u predstaviti svoje nove 5G tehnologije. prozvan QTM525, najnoviji antenski modul je malo tanji od prethodnog i može se integrirati u pametne telefone deblji od 8 mm. Sad ga pokriva MmWave spektar na 26, 28 i 39GHz. Qualcomm tvrdi da će oni biti potrebni za nove pametne telefone s tehnologijom 5G.
Snapdragon X55
Počevši od 5G, čip podržava i jedno i drugo Mmwave spektar od sub-6GHz, baš kao i njegov prethodnik. ubrzati Teoretske maksimalne stope poboljšane su:
- preuzeti 5 do 7 Gbps,
- Idi gore 3 Gbps.
Važnije je uvođenje Podrška FDD 5G, To će biti presudno u Europi za oslobađanje niskofrekventnog spektra (600 do 900 MHz) za 5G.
Snapdragon X55 uvodi:
- Podijelite 4G / 5G spektar,
- Detekcija 100MHz za bolje upravljanje energijom,
- Ugađanje antene u području ispod 6GHz.
Također podržava specifikaciju 5G samostalni (SA), Prva generacija 5G mreža i uređaja temelji se na gore navedenoj Nezavisnoj specifikaciji (NSA). Nova SA specifikacija eliminira upotrebu LTE mreža za pomoćnu komunikaciju, u potpunosti prelazeći na 5G. Ovo otvara jedno Veća fleksibilnost mreže s mrežnim rezanjem i nudi još niže kašnjenje za IoT i komunikaciju između uređaja.
Prema 4GSnapdragon X55 je u skladu sa standardom LTE kategorije 22. To omogućava maksimalne performanse uređaja 2,5 Gbps, čineći Qualcomm najmoćnije 4G rješenje do sada. Uvodi se i MIMO u punoj dimenziji (FD-MIMO) za LTE. To uključuje 3D oblikovanje snopa, što omogućava poboljšanje učinkovitosti spektra.
Snapdragon X55 izgrađen je na a 7nm postupak Umjesto 10nm kao X50. To bi se trebalo podudarati s postupkom koji se koristi u sljedećoj generaciji SoC-a, čime je integracija izvedivija.
Qualcomm je taj modem osmislio “Mnogo fleksibilniji” U odnosu na svog prethodnika. Budući da je samostalno rješenje, modem se može koristiti u fiksnim bežičnim pristupnim točkama, računalima portátiles i automobilski tableti i uređaji. Na pametnim telefonima X55 će nesumnjivo zamijeniti X50 2020. godine i mogao bi pronaći put do integriranog SoC-a do kraja godine.
Snapdragon X55 trebao bi biti dostupan do kraja 2019. Stoga će se prvi val 5G pametnih telefona stvoriti pomoću vanjskog X50 u kombinaciji sa Snapdragonom 855, koji pruža 4G LTE modem. Ova je situacija oduvijek bila daleko od idealne, jer vanjski modem zahtijeva dodatni prostor u silikonu i PCB-u i troši više energije. X55 će se vjerojatno primijeniti u sljedećoj generaciji Snapdragon 865 procesora (?).
